1. Основные причины
(1) Разные виды композитных материалов имеют значительные различия в физических свойствах (например, проницаемости), что также сильно влияет на образование пузырьков в композитной пленке. Если обе основы имеют низкую проницаемость, то при композитировании между ними легко образуются пузырьки, как, например, между PVDC и BOPA. Это связано с тем, что проницаемость двух композитных материалов довольно низка, и в системе нанесения клея неизбежно смешивается небольшое количество воздуха.
(2) Для того чтобы композитный материал имел определенное поверхностное натяжение, необходимо провести определенную обработку его поверхности, такую как коронная обработка, чтобы улучшить смачиваемость поверхности композитного материала и увеличить шероховатость. Однако, если шероховатость превышает определенный предел, то густая клеевая жидкость не может заполнить эти неровности. Таким образом, между этими мелкими зацеплениями образуются пузырьки различного размера.
(3) Вязкость клея также является важной причиной образования пузырьков. Чем выше температура использования двухкомпонентного клея, чем короче время хранения после смешивания и чем больше соотношение основного компонента и отвердителя, тем выше вязкость клея, что менее благоприятно для образования пузырьков, и наоборот, тем легче образуются пузырьки. Для пузырьков одинакового размера клей с низкой вязкостью может их устранить, тогда как клей с высокой вязкостью может не справиться с этой задачей, так как у него большая молекулярная масса и плохая текучесть.

2. Методы обработки
(1) Пузырьки, возникающие из-за недостаточного количества клея и неравномерного нанесения, на самом деле являются пустыми местами без клея, которые можно устранить, увеличив количество клея. Недостаток клея - это относительное понятие, и факторы, определяющие количество клея, помимо силы отрыва, включают важный фактор - текучесть нанесения. При хороших условиях количество клея можно немного уменьшить. Это особенно заметно при композитировании алюминиевой и белой печатной пленки.
(2) Пузырьки, возникающие из-за слишком высокой влажности. Причина заключается в реакции компонента NCO клея с водяным паром, в результате которой образуется углекислый газ, который не успевает выйти из пленки и накапливается между пленками, не может испариться через пленку, образуя пузырьки. Это явление можно решить, контролируя влажность окружающей среды во время производства. Обычно относительная влажность должна быть ниже 70%.
(3) Из-за недостаточной температуры отверждения не удалось устранить пузырьки, следует повысить температуру отверждения. Температура в камере отверждения не должна превышать 50°C и быть ниже 35°C. Пузырьки в композитной пленке сразу после выхода из машины встречаются довольно редко, тогда как отверждение может устранить мелкие пузырьки, так как у двухкомпонентного полиуретанового клея, который еще не затвердел, при повышении температуры текучесть увеличивается, и "вторичное выравнивание" в определенной степени может устранить пузырьки.
(4) Пузырьки, возникающие из-за недостаточной сушки растворителя чернил, вызваны остатками растворителя в печатной пленке. Обычно это происходит в частях с высокой степенью наложения чернил, в частях с низкой степенью наложения пузырьков очень мало. В процессе производства следует обеспечить полную сушку перед композитированием. Также можно обработать печатную пленку или снизить скорость композитирования для решения этой проблемы.
(5) Оборудование и технологии, такие как повреждения или инородные тела на валах композитного или клеевого узла, требуют замены стальных валов и удаления инородных тел.
(6) Технология производства. Основные факторы включают давление композитирования, натяжение при намотке, температуру нанесения и температуру композитирования. Если давление композитирования слишком низкое, следует увеличить давление на клеевом валу. Если скорость композитирования слишком высокая, можно немного снизить скорость композитирования или повысить температуру клеевого вала, чтобы увеличить текучесть клея. Пузырьки, возникающие из-за пыли и загрязнений на поверхности пленки, требуют улучшения санитарных условий в производственном помещении.

Явление пузырьков
1. Основные причины
(1) Разные виды композитных материалов имеют значительные различия в физических свойствах (например, проницаемости), что также сильно влияет на образование пузырьков в композитной пленке. Если обе основы имеют низкую проницаемость, то при композитировании между ними легко образуются пузырьки, как, например, между PVDC и BOPA. Это связано с тем, что проницаемость двух композитных материалов довольно низка, и в системе нанесения клея неизбежно смешивается небольшое количество воздуха.
(2) Для того чтобы композитный материал имел определенное поверхностное натяжение, необходимо провести определенную обработку его поверхности, такую как коронная обработка, чтобы улучшить смачиваемость поверхности композитного материала и увеличить шероховатость. Однако, если шероховатость превышает определенный предел, то густая клеевая жидкость не может заполнить эти неровности. Таким образом, между этими мелкими зацеплениями образуются пузырьки различного размера.
(3) Вязкость клея также является важной причиной образования пузырьков. Чем выше температура использования двухкомпонентного клея, чем короче время хранения после смешивания и чем больше соотношение основного компонента и отвердителя, тем выше вязкость клея, что менее благоприятно для образования пузырьков, и наоборот, тем легче образуются пузырьки. Для пузырьков одинакового размера клей с низкой вязкостью может их устранить, тогда как клей с высокой вязкостью может не справиться с этой задачей, так как у него большая молекулярная масса и плохая текучесть.

2. Методы обработки
(1) Пузырьки, возникающие из-за недостаточного количества клея и неравномерного нанесения, на самом деле являются пустыми местами без клея, которые можно устранить, увеличив количество клея. Недостаток клея - это относительное понятие, и факторы, определяющие количество клея, помимо силы отрыва, включают важный фактор - текучесть нанесения. При хороших условиях количество клея можно немного уменьшить. Это особенно заметно при композитировании алюминиевой и белой печатной пленки.
(2) Пузырьки, возникающие из-за слишком высокой влажности. Причина заключается в реакции компонента NCO клея с водяным паром, в результате которой образуется углекислый газ, который не успевает выйти из пленки и накапливается между пленками, не может испариться через пленку, образуя пузырьки. Это явление можно решить, контролируя влажность окружающей среды во время производства. Обычно относительная влажность должна быть ниже 70%.
(3) Из-за недостаточной температуры отверждения не удалось устранить пузырьки, следует повысить температуру отверждения. Температура в камере отверждения не должна превышать 50°C и быть ниже 35°C. Пузырьки в композитной пленке сразу после выхода из машины встречаются довольно редко, тогда как отверждение может устранить мелкие пузырьки, так как у двухкомпонентного полиуретанового клея, который еще не затвердел, при повышении температуры текучесть увеличивается, и "вторичное выравнивание" в определенной степени может устранить пузырьки.
(4) Пузырьки, возникающие из-за недостаточной сушки растворителя чернил, вызваны остатками растворителя в печатной пленке. Обычно это происходит в частях с высокой степенью наложения чернил, в частях с низкой степенью наложения пузырьков очень мало. В процессе производства следует обеспечить полную сушку перед композитированием. Также можно обработать печатную пленку или снизить скорость композитирования для решения этой проблемы.
(5) Оборудование и технологии, такие как повреждения или инородные тела на валах композитного или клеевого узла, требуют замены стальных валов и удаления инородных тел.
(6) Технология производства. Основные факторы включают давление композитирования, натяжение при намотке, температуру нанесения и температуру композитирования. Если давление композитирования слишком низкое, следует увеличить давление на клеевом валу. Если скорость композитирования слишком высокая, можно немного снизить скорость композитирования или повысить температуру клеевого вала, чтобы увеличить текучесть клея. Пузырьки, возникающие из-за пыли и загрязнений на поверхности пленки, требуют улучшения санитарных условий в производственном помещении.